[发明专利]一种热电半导体充注模具的发泡工艺有效
| 申请号： | 201910844927.6 | 申请日： | 2017-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN110421773B | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 郑兆志;刘峰;李玉春;李改;胡望波;何钦波;陈志浩 | 申请（专利权）人： | 顺德职业技术学院 |
| 主分类号： | B29C44/12 | 分类号： | B29C44/12 |
| 代理公司： | 北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11394 | 代理人： | 张绮丽 |
| 地址： | 528399 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种热电半导体充注模具的发泡工艺，热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，下模设置定位坡口和充注枪插入孔，热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料；充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场，从而完成发泡过程。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热电 半导体 模具 发泡 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种热电半导体充注模具的发泡工艺，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔，所述热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料；充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场，从而完成发泡过程。
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