[发明专利]一种热电半导体充注模具的发泡工艺

权利要求书

1.一种热电半导体充注模具的发泡工艺，所述热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，所述P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，其特征在于：充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，所述下模设置定位坡口和充注枪插入孔，所述热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料；充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场，从而完成发泡过程。

2.根据权利要求1所述热电半导体充注模具的发泡工艺，其特征在于：所述上、下模设置定位契合，并形成双梯槽桥式导流快速充注腔。

3.根据权利要求2所述热电半导体充注模具的发泡工艺，其特征在于：所述上、下模内设置梯形槽，在热电半导体与定位坡口之间设置密封垫。

4.根据权利要求3所述热电半导体充注模具的发泡工艺，其特征在于：在模腔内架空排列若干热电半导体，相邻热电半导体之间设置保护片，两侧的热电半导体与侧定位板之间设置保护垫。

5.根据权利要求1所述热电半导体充注模具的发泡工艺，其特征在于：所述充注枪插入孔兼具密封功能，在充注完成后由螺柱密封，所述抽真空自封工艺接管为自密封机构，保证发泡完成后形成预设的正压和温度，完成发泡化学反应达到所需最佳密度和最小导热率。