[发明专利]一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法

摘要

本发明涉及一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，包括以下工艺步骤：首先制作软板层；将软板层进行铜面棕化处理及制作覆盖膜；所述覆盖膜贴合在弯折区然后进行快速压合；准备PFG保护膜和纯胶，所述PFG保护膜和纯胶预贴在一起形成保护层；将预贴好的保护层加工成软板形状；并将保护层贴合在所述覆盖膜上；保护层和覆盖膜进行假贴再快速压合；再进行第二次铜面棕化处理；制作第一介质层半固化片及制作硬板层；然后再制作第二介质层半固化片及准备铜箔；将上述材料经过整体压合得到半成品。本发明采取先将纯胶和PFG保护膜预贴合在一起，避免了先贴PFG保护膜到软板上再贴纯胶的动作，优化了生产工艺流程，节省生产成本，提升了生产效率。

主权项

1.一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：（1）制作印刷线路软硬结合板的软板层（1），包含上线路层（1‑1）和下线路层（1‑2）；（2）将制作好上线路层（1‑1）和下线路层（1‑2）的软板层（1）进行笫一次铜面棕化处理；在软板层（1）的中部确定弯折区（1‑3）；（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜（2），包含上层覆盖膜（2‑1）和下层覆盖膜（2‑2），上层覆盖膜（2‑1）和下层覆盖膜（2‑2）的尺寸大于所述弯折区（1‑3）的单边；（4）将上层覆盖膜（2‑1）贴合在上线路层（1‑1）的弯折区（1‑3），下层覆盖膜（2‑2）贴合在下线路层（1‑2）的弯折区（1‑3），然后进行压合，压合参数：温度：120‑220℃，时间：60‑240秒，压力：20‑60Kg/ cm²；（5）准备PFG保护膜（3）和纯胶（4），纯胶（4）厚度为0.039‑0.157mm，将PFG保护膜（3）和纯胶（4）预贴在一起形成保护层（5），保护层（5）包含上保护层（5‑1）和下保护层（5‑2）；（6）将步骤（5）中预贴好的上保护层（5‑1）和下保护层（5‑2）加工成需要弯折的软板形状，所述弯折的软板形状尺寸小于所述弯折区(1‑3)单边；（7）将步骤（6）中加工成弯折的软板形状的上保护层（5‑1）粘贴在上层覆盖膜（2‑1）上，下保护层（5‑2）粘贴在下层覆盖膜（2‑2）上，然后再进行压合；粘贴温度为50‑120℃，粘贴时间为10‑100秒，粘贴压力为2.0‑6.0kg/ cm²；压合温度100‑200℃，压合时间60‑200秒，压合压力10‑140 kg/ cm²；（8）再将压合上保护层（5‑1）和上层覆盖膜（2‑1）、下保护层（5‑2）和下层覆盖膜（2‑2）的软板层（1）进行第二次铜面棕化处理，处理后并进行烘烤，温度为100‑160℃，时间为30‑120分钟；（9）制作第一介质层半固化片（6），包含上半固化片（6‑1）和下半固化片（6‑2），对应所述弯折区（1‑3）进行开窗，设置开窗区（6‑3），开窗区（6‑3）尺寸与所述弯折区（1‑3）尺寸相等；（10）制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板层（7），包含上硬板层（7‑1）和下硬板层（7‑2），上硬板层(7‑1)包含上硬板层上线路层（7‑1‑1）和上硬板层下线路层（7‑1‑2），下硬板层(7‑2)包含下硬板层上线路层（7‑2‑1）和下硬板层下线路层（7‑2‑2）；（11）制作第二介质层半固化片（8），包含上半固化片（8‑1）和下半固化片（8‑2）；（12）准备铜箔（9），包含上铜箔（9‑1）和下铜箔（9‑2）；（15）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔（9‑1）、第二上半固化片（8‑1）、上硬板层（7‑1）、第一上半固化片（6‑1）、经过步骤1‑8处理后的上线路层（1‑1）、经过步骤1‑8处理后的下线路层（1‑2）、第一下半固化片（6‑2）、下硬板层（7‑2）、第二下半固化片（8‑2）、下铜箔（9‑2），经过压合后得到软硬结合板使用纯胶半压的半成品；压合参数：温度180‑210℃，时间2‑4小时，压力：21‑35 kg/ cm²；（16）将经过压合得到软硬结合板使用纯胶半压的半成品，再依后流程完成生产到成品。