[发明专利]一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法

权利要求书

1.一种软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，其特征在于，包括以下工艺步骤：

（1）制作印刷线路软硬结合板的软板层（1），包含上线路层（1-1）和下线路层（1-2）；

（2）将制作好上线路层（1-1）和下线路层（1-2）的软板层（1）进行笫一次铜面棕化处理；在软板层（1）的中部确定弯折区（1-3）；

（3）制作印刷线路软硬结合板的覆盖膜（2），包含上层覆盖膜（2-1）和下层覆盖膜（2-2），上层覆盖膜（2-1）和下层覆盖膜（2-2）的尺寸大于所述弯折区（1-3）的单边；

（4）将上层覆盖膜（2-1）贴合在上线路层（1-1）的弯折区（1-3），下层覆盖膜（2-2）贴合在下线路层（1-2）的弯折区（1-3），然后进行压合，压合参数：温度：120-220℃，时间：60-240秒，压力：20-60Kg/ cm²；

（5）准备PFG保护膜（3）和纯胶（4），纯胶（4）厚度为0.039-0.157mm，将PFG保护膜（3）和纯胶（4）预贴在一起形成保护层（5），保护层（5）包含上保护层（5-1）和下保护层（5-2）；

（6）将步骤（5）中预贴好的上保护层（5-1）和下保护层（5-2）加工成需要弯折的软板形状，所述弯折的软板形状尺寸小于所述弯折区(1-3)单边；

（7）将步骤（6）中加工成弯折的软板形状的上保护层（5-1）粘贴在上层覆盖膜（2-1）上，下保护层（5-2）粘贴在下层覆盖膜（2-2）上，然后再进行压合；粘贴温度为50-120℃，粘贴时间为10-100秒，粘贴压力为2.0-6.0kg/ cm²；压合温度100-200℃，压合时间60-200秒，压合压力10-140 kg/ cm²；

（8）再将压合上保护层（5-1）和上层覆盖膜（2-1）、下保护层（5-2）和下层覆盖膜（2-2）的软板层（1）进行第二次铜面棕化处理，处理后并进行烘烤，温度为100-160℃，时间为30-120分钟；

（9）制作第一介质层半固化片（6），包含上半固化片（6-1）和下半固化片（6-2），对应所述弯折区（1-3）进行开窗，设置开窗区（6-3），开窗区（6-3）尺寸与所述弯折区（1-3）尺寸相等；

（10）制作印刷线路软硬结合板内层芯板的硬板层（7），包含上硬板层（7-1）和下硬板层（7-2），上硬板层(7-1)包含上硬板层上线路层（7-1-1）和上硬板层下线路层（7-1-2），下硬板层(7-2)包含下硬板层上线路层（7-2-1）和下硬板层下线路层（7-2-2）；

（11）制作第二介质层半固化片（8），包含上半固化片（8-1）和下半固化片（8-2）；

（12）准备铜箔（9），包含上铜箔（9-1）和下铜箔（9-2）；

（15）压合：按照顺序自上到下依次设置，具体为上铜箔（9-1）、第二上半固化片（8-1）、上硬板层（7-1）、第一上半固化片（6-1）、经过步骤1-8处理后的上线路层（1-1）、经过步骤1-8处理后的下线路层（1-2）、第一下半固化片（6-2）、下硬板层（7-2）、第二下半固化片（8-2）、下铜箔（9-2），经过压合后得到软硬结合板使用纯胶半压的半成品；压合参数：温度180-210℃，时间2-4小时，压力：21-35 kg/ cm²；

（16）将经过压合得到软硬结合板使用纯胶半压的半成品，再依后流程完成生产到成品。

2.如权利要求1所述的软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，其特征在于，所述步骤（3）中，上层覆盖膜（2-1）和下层覆盖膜（2-2）的尺寸比所述弯折区（1-3）的单边尺寸大0.25-1.0mm。

3.如权利要求1所述的软硬结合板使用纯胶半压的加工方法，其特征在于，所述步骤（6）中，所述弯折的软板形状尺寸比所述弯折区(1-3) 的单边小0.1-0.25mm。