[发明专利]一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板有效
| 申请号： | 201910830069.X | 申请日： | 2019-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN110582166B | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 徐朝晨 | 申请（专利权）人： | 广州陶积电电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 杨树民 |
| 地址： | 510730 广东省广州市经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中该方法包括：制备DBC板材，使用粗砂带研磨DBC板材，使用中砂带研磨DBC板材,使用细砂带研磨DBC板材，清洁，水洗，预浸，镀铜，水洗，烘干，磨板，后工序继续加工，本发明的目的在于提供一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dbc dpc 结合 陶瓷 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，其特征在于, 该方法包含：制备DBC板材，并对DBC板材表面进行粗化，在DBC表面粗化后，采用较小的电流密度进行电镀。/n
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