[发明专利]一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板

说明书

本发明公开了一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，其中该方法包括：制备DBC板材，使用粗砂带研磨DBC板材，使用中砂带研磨DBC板材,使用细砂带研磨DBC板材，清洁，水洗，预浸，镀铜，水洗，烘干，磨板，后工序继续加工，本发明的目的在于提供一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。

技术领域

本发明涉及一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板。

背景技术

随着科学的不断发展，人们对线路板的要求不断提升，现有的大电流、高功率的陶瓷线路板，通常铜厚会在105微米以上。厚铜陶瓷板，采用DBC工艺，优点是陶瓷与铜的结合力很好，但表面粗糙，跟表面处理层结合力较差，对焊接要求很高，容易产生焊接不良；采用DPC工艺的厚铜板，优点是表面平整，但陶瓷与铜的结合力较差，无法满足大电流、高功率的要求。

发明内容

为了克服上述技术的不足，本发明提出了一种新的工艺，把DBC和DPC结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时，其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。

为实现上述目的，本发明采用了以下技术方案：

一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法，该方法包含：制备DBC板材，并对DBC板材表面进行粗化，在DBC表面粗化后，采用较小的电流密度进行电镀。

优选的，所述粗化过程包括使用三种不同砂带进行研磨，所述三种不同的砂带研磨的使用步骤如下：

步骤一：用800#粗砂带研磨DBC板材，横竖磨；

步骤二：用1000#中砂带研磨DBC板材，横竖磨；

步骤三：用1500#细砂带研磨DBC板材，横竖磨；

优选的，所述DBC板材表面粗化后，需要进行电镀前的准备工作，所述准备工作步骤如下：

步骤一：清洁DBC板材表面；

步骤二：水洗DBC板材表面；

步骤三：预浸DBC板材；

进一步的，

优选的，所述步骤三使用稀硫酸进行预浸。[C1]

优选的，所述电镀时，电流密度要根据材料的特性进行设定，并且在1.0ASD-1.3ASD之间，小电流电镀的厚度在5微米以上。

进一步的，所述电镀时，使用Copper Gleam ST-901添加剂。

优选的，所述电镀后，还应该进行以下步骤的操作：

步骤一：水洗电镀后的板材；

步骤二：烘干电镀后的板材；

步骤三：磨板。

优选的，所述制备DBC板材的方法包括：先将高绝缘性的AL2O3或AIN陶瓷基板的单面或双面覆上铜金属，再经由高温1065~1085°C的环境加热。

一种陶瓷基板，所述陶瓷基板为利用上述任一项所述的DBC与DPC结合的方法制作的陶瓷基板。

本发明的有益效果是：在DPC电镀前，要在DBC板材的表面，进行有效的粗化，增加DBC板材电镀后的结合力；DPC电镀的条件，要充分考虑DBC表面的粗化效果，采用较小的电流密度，确保电镀铜的结晶细致均匀，通过把DBC工艺和DPC工艺结合起来，使得厚铜陶瓷板的铜与陶瓷的结合力能满足大电流高功率的要求，同时，其表面也比较平整，表面处理比较容易，可以正常的焊接。

附图说明