[发明专利]一种半导体功率器件在审
申请号: | 201910829144.0 | 申请日: | 2019-09-03 |
公开(公告)号: | CN112447822A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 龚轶;刘伟;刘磊;袁愿林 | 申请(专利权)人: | 苏州东微半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/06 | 分类号: | H01L29/06;H01L29/423 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215123 江苏省苏州市苏州工业园区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明实施例提供的一种半导体功率器件,包括:n型漏区以及位于所述n型漏区之上的n型外延层,所述n型外延层中设有:至少两个第一p型体区,所述第一p型体区内设有n型源区;位于所述第一p型体区下方的p型柱状掺杂区;位于相邻两个所述第一p型体区之间的两个栅极沟槽,该两个栅极沟槽之间设有第二p型体区;所述栅极沟槽内设有栅介质层和栅极。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 功率 器件 | ||
【主权项】:
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