[发明专利]一种倒装红光芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201910822393.7 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110544739A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 汤英文 | 申请（专利权）人： | 闽南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 11421 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵桂芳<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明属于芯片技术领域，公开了一种倒装红光芯片及其制作方法，玻璃片等透明基板通过粘接胶与红光LED的P层连接，形成倒装红光LED。本发明将红光系列外延片从P面进行机械划片，划有宽10微‑200微米、深20微米‑200微米的槽，将红光外延片分成长宽为10微米‑2毫米的方块；用透明无机胶水如硅溶胶，或者耐高温的透明胶如聚酰亚胺胶，与透明基板如玻璃片、蓝宝石等黏在一起；制作P电极、N电极，形成红光系列倒装芯片。一般透明耐高温的胶都有溶剂，本发明中槽的作用主要是为溶剂提供了释放通道，使外延片和透明衬底牢牢黏在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 外延片 红光 透明基板 红光LED 玻璃片 耐高温 溶剂 倒装 透明 芯片技术领域 聚酰亚胺胶 蓝宝石 倒装芯片 红光芯片 机械划片 无机胶水 硅溶胶 透明胶 粘接胶 衬底 制作 释放 | ||
【主权项】：
1.一种倒装红光芯片，其特征在于，所述的倒装红光芯片设置有：/n玻璃片；/n玻璃片通过粘接胶与P层连接。/n
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