[发明专利]一种倒装红光芯片及其制作方法在审
| 申请号： | 201910822393.7 | 申请日： | 2019-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN110544739A | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 汤英文 | 申请（专利权）人： | 闽南师范大学 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/00 |
| 代理公司： | 11421 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵桂芳<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 363000 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 外延片 红光 透明基板 红光LED 玻璃片 耐高温 溶剂 倒装 透明 芯片技术领域 聚酰亚胺胶 蓝宝石 倒装芯片 红光芯片 机械划片 无机胶水 硅溶胶 透明胶 粘接胶 衬底 制作 释放 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装红光芯片，其特征在于，所述的倒装红光芯片设置有：
玻璃片；
玻璃片通过粘接胶与P层连接。
2.如权利要求1所述的倒装红光芯片，其特征在于，所述P层有P电极。
3.如权利要求1所述的倒装红光芯片，其特征在于，所述P层下有量子阱，量子阱下N层，N层有N电极。
4.一种如权利要求1所述的倒装红光芯片制作方法，其特征在于，所述制作方法，具体包括以下步骤：
步骤一，将红光系列外延片从P面进行机械划片，划有宽10微-200微米深20微米-200微米的槽，将红光外延片分成长宽为10微米-2毫米的方块；
步骤二，用透明无机胶水如硅溶胶，或者耐高温的透明胶如聚酰亚胺胶，与透明基板如玻璃片、蓝宝石等黏在一起；
步骤三，制作P电极、N电极，形成红光系列倒装芯片。
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