[发明专利]一种基于微流控系统的电化学增材装置及方法在审
申请号: | 201910819349.0 | 申请日: | 2019-08-31 |
公开(公告)号: | CN110578158A | 公开(公告)日: | 2019-12-17 |
发明(设计)人: | 杨亚斌;柳彭鹏 | 申请(专利权)人: | 中山大学 |
主分类号: | C25D1/00 | 分类号: | C25D1/00;B33Y10/00;B33Y30/00 |
代理公司: | 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陈嘉毅 |
地址: | 510275 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种基于微流控系统的电化学增材装置及方法。包括用于容纳电解液的容器,所述容器的底部设有打印头,所述打印头内设有导流管路、缓冲腔室,所述缓冲腔室与所述导流管路连通,所述导流管路连通至所述容器的腔室,所述缓冲腔室的数量为1个、2个或多个。本发明利用微流控系统实现打印过程中电解质的稳定供给,从而提高弯月面的稳定性,保证打印的流畅性,打印出在三维空间内具有复杂形状和良好形貌的微米级金属零件。 | ||
搜索关键词: | 缓冲腔室 导流 微流控系统 管路连通 打印头 三维空间 打印 形貌 电解质 微米级金属 电化学 打印过程 复杂形状 稳定供给 电解液 流畅性 腔室 容纳 保证 | ||
【主权项】:
1.一种基于微流控系统的电化学增材装置,其特征在于,包括用于容纳电解液的容器(1),所述容器(1)的底部设有打印头(8),所述打印头(8)内设有导流管路(9)、缓冲腔室(2),所述缓冲腔室(2)与所述导流管路(9)连通,所述导流管路(9)连通至所述容器(1)的腔室,所述缓冲腔室(2)的数量为1个、2个或多个。/n
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