[发明专利]一种基于微流控系统的电化学增材装置及方法在审

专利信息
申请号: 201910819349.0 申请日: 2019-08-31
公开(公告)号: CN110578158A 公开(公告)日: 2019-12-17
发明(设计)人: 杨亚斌;柳彭鹏 申请(专利权)人: 中山大学
主分类号: C25D1/00 分类号: C25D1/00;B33Y10/00;B33Y30/00
代理公司: 44102 广州粤高专利商标代理有限公司 代理人: 陈嘉毅
地址: 510275 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 缓冲腔室 导流 微流控系统 管路连通 打印头 三维空间 打印 形貌 电解质 微米级金属 电化学 打印过程 复杂形状 稳定供给 电解液 流畅性 腔室 容纳 保证
【权利要求书】:

1.一种基于微流控系统的电化学增材装置,其特征在于,包括用于容纳电解液的容器(1),所述容器(1)的底部设有打印头(8),所述打印头(8)内设有导流管路(9)、缓冲腔室(2),所述缓冲腔室(2)与所述导流管路(9)连通,所述导流管路(9)连通至所述容器(1)的腔室,所述缓冲腔室(2)的数量为1个、2个或多个。

2.根据权利要求1所述的电化学增材装置,其特征在于:所述缓冲腔室(2)的数量为2个或多个时,各所述缓冲腔室(2)的底面互相平行,所述缓冲腔室(2)沿所述导流管路(9)纵向排布。

3.根据权利要求1所述的电化学增材装置,其特征在于:所述缓冲腔室(2)的底面(21)垂直于所述导流管路(9)的竖向中心线。

4.根据权利要求1所述的电化学增材装置,其特征在于:所述缓冲腔室(2)的数量为2个或多个时,相邻所述缓冲管道(2)的间距为0.3-0.7mm,优选为0.4-0.6mm。

5.根据权利要求1所述的电化学增材装置,其特征在于:还包括金属棒(3),所述金属棒(3)插入所述容器(1)的电解液中。

6.根据权利要求5所述的电化学增材装置,其特征在于:还包括电源(5)、金属基底(7),所述电源(5)通过导线(4)分别与所述金属棒(3)、金属基底(7)电连接,所述导流管路(9)的底部出口流出的电解液接触所述金属基底(7),导通电路。

7.根据权利要求1所述的电化学增材装置,其特征在于:所述缓冲腔室(2)呈圆形或方形。

8.根据权利要求1所述的电化学增材装置,其特征在于:还包括定位台(6),所述定位台(6)的支架(61)控制所述打印头(8)在三维方向上运动,使得所述打印头(8)底部流出的电解液呈现弯月面,优选地,所述定位台(6)的支架(61)连接有机械式步进电机。

9.一种基于微流控系统的电化学增材方法,采用权利要求1-8任意一项所述的装置,包括:

将电源(5)分别连接至金属棒(3)、金属基底(7),所述容器(1)内的电解液从所述导流管路(9)的底部流出并与所述金属基底(7)接触,导通电路,实现金属在金属基底(7)上沉积。

10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于:所述电解液由0.1-1.5mol/L的金属盐水溶液与pH为1-3的硫酸水溶液按1:1的体积比混合得到,优选地,所述金属盐溶液的浓度为1mol/L,所述硫酸水溶液的pH为2。

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