[发明专利]一种热传导隐形方法、装置以及应用有效
| 申请号： | 201910817929.6 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110631401B | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 何赛灵;孙非 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | F28D21/00 | 分类号： | F28D21/00;F28F21/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 林松海 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种热传导隐形方法、装置以及应用。在背景导热介质平面上引入交错排列的高热导率材料和低热导率材料组成的定向导热结构，定向导热结构内设有一个或者多个温度场隐形区域，温度场隐形区域用于放置待传导隐形的物体，定向导热结构通过对外界温度场的定向引导，使得热流平滑地绕过温度场隐形区域，温度场隐形区域内的温度场分布梯度为零，从而实现热传导隐形。可用于印刷电路板表面电子元件的保护、热太阳能电池表面热流的引导、人造皮肤表面元件热屏蔽。本发明比较容易实现，几何形状可以任意设计，不限于圆形结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热传导 隐形 方法 装置 以及 应用 | ||
【主权项】：
1.一种热传导隐形方法，其特征在于，在背景导热介质平面上引入交错排列的高热导率材料和低热导率材料组成的定向导热结构，定向导热结构内设有一个或者多个温度场隐形区域，温度场隐形区域用于放置待传导隐形的物体，定向导热结构通过对外界温度场的定向引导，使得热流平滑地绕过温度场隐形区域，温度场隐形区域内的温度场分布梯度为零，从而实现热传导隐形。/n
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