[发明专利]一种热传导隐形方法、装置以及应用

权利要求书

1.一种热传导隐形方法，其特征在于，在背景导热介质平面上引入交错排列的高热导率材料和低热导率材料组成的定向导热结构，定向导热结构内设有一个或者多个温度场隐形区域，温度场隐形区域用于放置待传导隐形的物体，定向导热结构通过对外界温度场的定向引导，使得热流平滑地绕过温度场隐形区域，温度场隐形区域内的温度场分布梯度为零，从而实现热传导隐形。

2.根据权利要求1所述的热传导隐形方法，其特征在于，所述的温度场隐形区域的几何形状可变，满足热流平滑地绕过。

3.根据权利要求1所述的热传导隐形方法，其特征在于，所述的高热导率材料的热导率相对于背景导热介质平面的热导率越高，所述的低热导率材料的热导率相对于背景导热介质平面的热导率越低，热传导隐形效果越好。

4.根据权利要求3所述的热传导隐形方法，其特征在于，所述的高热导率材料的热导率是背景导热介质平面的10倍或者以上，所述的低热导率材料的热导率是背景导热介质平面的10%或者以下。

5.一种根据权利要求1-4任一项所述的热传导隐形方法制备的热传导隐形装置，其特征在于，包括背景导热介质平面（1-4）和交错排列的高热导率材料（1-1）和低热导率材料（1-2）组成的定向导热结构，定向导热结构内设有一个或者多个温度场隐形区域（1-3）。

6.一种根据权利要求5所述的热传导隐形装置的应用，其特征在于，用于印刷电路板表面电子元件的保护、热太阳能电池表面热流的引导、人造皮肤表面元件热屏蔽。