[发明专利]一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置在审
| 申请号： | 201910816119.9 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN110587158A | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 姚道俊;夏俊生;臧子昂;孙小进;王星鑫;李波;董金国 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K37/04;B23K26/21 |
| 代理公司： | 34113 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233030 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），在所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6）。本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 底板 壳体 电机 激光焊接 输出轴 旋转座 支架 金属圆形外壳 夹持装置 精准定位 三维定位 锁紧装置 夹持 上套 集成电路 配合 电路 伸出 | ||
【主权项】：
1.一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6），在支架（6）上还设有与锁紧装置（6）对应配合的锁紧销（7）。/n
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