[发明专利]一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置

说明书

本发明提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板（1），其特征在于在底板（1）在底板（1）一侧设有壳体（2），在壳体（2）内设有电机（3），在壳体（2）上设有与电机（3）对应配合的开关（4），在所述电机（3）的输出轴伸出壳体（2），在输出轴上套接有旋转座（5），在底板（1）另一侧设有支架（6），在支架（6）上设有与旋转座（5）对应配合的锁紧装置（6）。本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。

技术领域：

本发明提供涉及厚膜混合集成电路微组装技术领域，具体地说就是一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置。

背景技术：

激光封焊就是将激光束聚集到很小区域，使被焊处瞬间形成一个高能量热源区，从而使被焊区域熔化并形成牢固的焊缝。厚膜混合集成电路常规封装形式为平行缝焊，而随着微组装封装高密度集成技术发展，现有工艺能力难以满足要求，需要发展多种外壳封装技术，激光焊接应用范围较为广泛，但针对厚膜混合集成电路激光焊接技术国内行业技术应用独立性强。

浅腔式方型金属外壳和圆形金属外壳除了典型焊接参数外，对盖板厚度、累积公差、底板台阶壁厚等都有特殊要求。行业中主要要求参数有：

（1）激光焊接材质：激光焊接用管壳厂家制造环节不能用常用的化学处理，必须用电解镀。管帽与底板材质建议采用镀镍材质。

（2）盖板厚度0.3mm～0.8 mm，盖板与底板组装后缝隙，左右（或上下）累积公差≤0.1mm。

（3）底板台阶壁厚≥0.5mm，底板台阶宽度≥0.3mm。

在激光焊接加工环节，因热应力变形等影响，厚膜混合集成电路的底板与外壳的固定是激光焊接封装的难题之一。

发明内容：

本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置。

本申请提供以下技术方案：

一种激光焊接集成电路三维定位夹持装置，它包括底板，其特征在于在底板一侧设有壳体，在壳体内设有电机，在壳体上设有与电机对应配合的开关，所述电机的输出轴伸出壳体，在输出轴上套接有旋转座，在底板另一侧设有支架，在支架上设有与旋转座对应配合的锁紧装置，在支架上还设有与锁紧装置对应配合的锁紧销。

在上述技术方案的基础上，还可有以下进一步的技术方案：

所述的旋转座包括与输出轴对应配合的套筒,在套筒上设有锁紧孔，在锁紧孔内插设有与输出轴对应配合的锁紧螺钉,在所述的套筒一端设有安装槽，所述的安装槽为圆槽或锥形槽。

所述的锁紧装置包括穿套在支架上的伸缩柱，在伸缩柱一端设有安装孔，在安装孔内设有轴承，设置一个与安装槽对应配合锁紧头，在锁紧头一端设有与轴承对应配合插接轴，在伸缩柱上还有弹簧槽，在弹簧槽内设有与锁紧销对应配合的弹簧。

在支架上设有至少一个与旋转座对应配合的风嘴, 支架上还设有与风嘴对应配合的风管。

发明优点：

本发明结构简单、使用方便、加持牢固，实现了多种不同尺寸多种金属圆形外壳的HIC电路在激光焊接使得的精准定位与夹持等优点。

附图说明：

图1是本发明实施例1的结构示意；

图2是本发明实施例1的立体示意；

图3是本发明实施例2的结构示意。

具体实施方式：

实施例1