[发明专利]一种改进型多层精细线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201910809144.4 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110446372B | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 古满香;王健;孙慧娟;孙彬;沈洪;李晓华 | 申请（专利权）人： | 江苏上达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改进型多层精细线路板的制作方法，属于精细线路板制作技术领域。在产品上先通过压干膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜做出线路，再在产品上除了电镀引线以外的地方涂覆一层导电膜，然后进行钻孔、孔导电化、镀铜做出导通孔，接着通过微蚀液将导电膜上沉积的铜反应掉，最后通过剥离液剥离产品上所有的导电膜。本发明的有益效果是：在涂覆导电膜后再进行钻孔，避免孔被导电膜堵住，降低对导电膜的性能要求，节省成本；省去对导电膜进行曝光和显影的流程，省去曝光作业和显影作业的时间以及由曝光和显影带来的静置时间，缩短了产品的生产周期；工艺流程设计精简、巧妙、合理、易于实现，降低了水电和材料等成本、设备成本以及人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 多层 精细 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种改进型多层精细线路板的制作方法，其特征在于：在产品上先通过压干膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜做出线路，再在产品上除了电镀引线以外的地方涂覆一层导电膜，然后进行钻孔、孔导电化、镀铜做出导通孔，接着通过微蚀液将导电膜上沉积的铜反应掉，最后通过剥离液剥离产品上所有的导电膜。
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