[发明专利]一种改进型多层精细线路板的制作方法

权利要求书

1.一种改进型多层精细线路板的制作方法，其特征在于：在产品上先通过压干膜、曝光、显影、蚀刻和剥膜做出线路，再在产品上除了电镀引线以外的地方涂覆一层导电膜，然后进行钻孔、孔导电化、镀铜做出导通孔，接着通过微蚀液将导电膜上沉积的铜反应掉，最后通过剥离液剥离产品上所有的导电膜；

包括如下步骤：

步骤A：在产品铜箔（3）的外侧层压一层干膜（4）；

步骤B：进行曝光、显影；

步骤C：进行蚀刻；

步骤D：进行剥膜；

步骤E：在产品上涂覆一层导电膜（6）；

步骤F：激光钻孔（5）；

步骤G：孔（5）成型后进行导电化处理，在孔壁附着导电物质（7）；

步骤H：镀孔铜（8）；

步骤I：微蚀以除去沉积在导电膜（6）上的铜；

步骤J：剥离剩余的导电膜（6）。

2.根据权利要求1所述的一种改进型多层精细线路板的制作方法，其特征在于：所述的导电膜（6）具有粘性和导电性，在孔导电化和镀孔铜时不被药液攻击、溶解，易于剥离。

3.根据权利要求1所述的一种改进型多层精细线路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤E涂覆导电膜（6）时避开电镀引线。

4.根据权利要求1所述的一种改进型多层精细线路板的制作方法，其特征在于：所述的步骤F为在高能激光束的瞬时作用下在指定位置形成符合规格的孔（5）。