[发明专利]一种改善大尺寸晶片腐蚀均匀性装置与方法在审
| 申请号： | 201910808008.3 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN110517977A | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李祥彪;仲崇贵;杨培培;魏明杰;李瑞雪;尤佩扬;罗礼进;刘勇;渠莉华;周朋霞 | 申请（专利权）人： | 南通大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 许洁<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 226000*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善大尺寸晶片腐蚀均匀性装置与方法，所述大尺寸晶片腐蚀装置包括喷液系统，所述喷液系统包括输送管、喷液头和喷液头旋转架，所述输送管为耐腐蚀材料制成的外管和多根内管组成，前半部分为软管结构，内管之间相互独立，从而可以输送多种不同的腐蚀液，所述喷液头连接腐蚀液输送管，可以直接将腐蚀液喷在晶片表面，所述喷液头出口处装有出液垫圈，所述出液垫圈正面为多孔状结构，可以控制出射腐蚀液流速、覆盖晶片的面积，所述喷液头旋转架固定在腐蚀腔顶部，喷液头固定在旋转架上，可以三百六十度旋转，喷液头旋转方向与晶片旋转方向相反。通过调节可晶片旋转底座的转速与喷液头转速，喷液头就可以快速均匀的将腐蚀液喷射在晶片表面。本发明结构简单，提高了喷液效率，达到迅速实现喷液均匀性，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 喷液头 腐蚀液 输送管 旋转架 大尺寸晶片 晶片表面 晶片旋转 喷液系统 垫圈 内管 喷液 三百六十度旋转 多孔状结构 腐蚀均匀性 耐腐蚀材料 方向相反 腐蚀装置 覆盖晶片 软管结构 均匀性 出射 外管 底座 喷射 腐蚀 节约 | ||
【主权项】：
1.一种改善大尺寸晶片腐蚀均匀性装置，其特征在于：所述大尺寸晶片腐蚀装置包括喷液系统，所述喷液系统包括输送管、喷液头和喷液头旋转架，所述输送管由外管和多根内管组成，前半部分为软管结构，内管之间相互独立，所述喷液头连接腐蚀液输送管，所述喷液头出口处装有出液垫圈，所述出液垫圈正面为多孔状结构，所述喷液头旋转架固定在腐蚀腔顶部，喷液头固定在旋转架上，可以三百六十度旋转。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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