[发明专利]大功率LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺在审
| 申请号： | 201910804881.5 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN110491867A | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市艾迪恩科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大功率LED灯条用封装基板，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有发光层，第一透明基板的宽度a大于等于发光层宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板两端设置有金属端子。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片固定在发光层的表面上，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与第一透明基板两端金属端子的电连接，发光芯片表面涂覆荧光胶层，发光芯片发出的光通过芯片表面的荧光胶层和第一透明基板表面的发光层复合形成白光，荧光胶层只覆盖第一透明基板上发光层的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，灯条发出的光可以在其它灯条基板的透明部分穿过，减少了多条灯条集中使用时由于光的再吸收和反射而导致的热量积聚，减少了光的相互影响。还提供了一种基板的制作方法，其易于操作，生产效率高、成本低廉，利于大功率LED灯的推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 透明基板 发光层 发光芯片 荧光胶层 大功率LED灯 封装基板 芯片 透明基板表面 表面涂覆 灯条基板 封装结构 金属导线 金属端子 两端金属 两端设置 热量积聚 生产效率 透明表面 芯片表面 电连接 再吸收 白光 灯条 反射 覆盖 基板 条灯 穿过 复合 透明 制作 | ||
【主权项】：
1.一种大功率LED灯条用封装基板，其特征在于，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有发光层，第一透明基板的宽度a大于等于发光层宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板两端设置有金属端子。/n
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