[发明专利]大功率LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及制作工艺

说明书

本发明公开了一种大功率LED灯条用封装基板，包括第一透明基板，第一透明基板上设置有发光层，第一透明基板的宽度a大于等于发光层宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板两端设置有金属端子。还提供一种含有该封装基板的封装结构，发光芯片固定在发光层的表面上，通过金属导线实现芯片与芯片以及芯片与第一透明基板两端金属端子的电连接，发光芯片表面涂覆荧光胶层，发光芯片发出的光通过芯片表面的荧光胶层和第一透明基板表面的发光层复合形成白光，荧光胶层只覆盖第一透明基板上发光层的表面而不覆盖第一透明基板的其它透明表面，灯条发出的光可以在其它灯条基板的透明部分穿过，减少了多条灯条集中使用时由于光的再吸收和反射而导致的热量积聚，减少了光的相互影响。还提供了一种基板的制作方法，其易于操作，生产效率高、成本低廉，利于大功率LED灯的推广应用。

技术领域

本发明属于半导体照明技术领域，涉及一种大功率LED灯条封装结构，具体地说涉及一种大功率LED灯条用封装基板、含有该基板的封装结构及基板的制作工艺。

背景技术

近年来，随着LED产业的迅速发展，LED灯具已逐渐取代传统的照明工具，逐渐成为主流照明光源，广泛应用于商业照明、户外照明和工业照明等领域。但是传统LED灯具有点光源和方向性等特点，无法像白炽灯一样形成大角度发光照明。为实现大角度、全方位的发光，近两年市面上出现了一种LED灯丝灯，通过将LED芯片封装于透明基板上形成LED灯丝，然后将多个灯丝组合连接，呈现出360度的发光角度和优异的光照亮度，将其组装在球泡灯或蜡烛灯中可以获得一种近似白炽灯的发光效果，越来越受到人们的关注。

目前，灯丝灯产品逐渐向工业照明领域拓展应用，LED灯条的功率也越来越高，为了解决大功率灯条的散热问题，常规的方案是将灯条的陶瓷基板加长加宽，固晶焊线后将荧光胶层涂覆在加宽的基板上，荧光胶层也变得很宽，当将多条加宽陶瓷基板的灯条集中在一起使用时，由于空间有限，灯条发出的光会被其它灯条变宽的荧光胶层反射和吸收，反而导致散热不良和热量积累，不能应用在大功率的照明产品中。

发明内容

为此，本发明所要解决的技术问题在于加宽的大功率灯条多条集中使用时由于光的再吸收和反射而导致热量积聚，无法在大功率LED灯中推广使用，而窄基板的灯条虽然光的相互影响减少，但由于散热面积不够也无法有效在大功率产品中使用，从而提出一种兼顾散热面积，同时减少光相互影响的大功率LED灯条用的封装基板、含有该封装基板的封装结构及使用该封装结构灯条的大功率LED灯。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：

本发明提供一种大功率LED灯条用封装基板，包括第一透明基板1，所述第一透明基板1上设置有发光层2，第一透明基板1的宽度a大于等于发光层2宽度b的1.5倍(a≥1.5b)，第一透明基板两端设置有金属端子3。

作为优选，所述第一透明基板为玻璃基板、蓝宝石基板、透明陶瓷基板、透明天然云母基板、透明氟晶云母基板中的一种。

作为优选，所述第一透明基板的宽度为2mm～20mm，厚度为0.2mm～5mm。

作为优选，所述发光层的宽度为0.5mm～5mm，厚度为0.05mm～0.25mm。

本发明提供了一种在第一透明基板上制备发光层的方法，包括如下步骤：

(1)将低熔点玻璃粉、荧光粉和有机载体混合均匀，得到混合浆料，其中所述低熔点玻璃粉与荧光粉的混合比例为质量比1∶0.3～3，所述有机载体与所述低熔点玻璃粉和荧光粉的混合粉体的质量比为0.2～1∶1。

(2)将上述混合浆料通过丝网印刷工艺印刷在第一透明基板上，所述丝网印刷工艺所用网板的目数为100目～300目。

(3)将印有混合浆料的第一透明基板放入120～200℃的烘箱中烘干，然后转移到450～700℃的加热炉中烧结，烧结时间5～30分钟，然后随炉冷却，在第一透明基板上制得所述发光层。