[发明专利]一种封装方法、薄膜封装结构及显示装置

摘要

本发明公开了一种封装方法、薄膜封装结构及显示装置；封装方法包括：提供一基板；基板上包括设置有待封装结构的待封装区域；在基板上开设一闭合围绕待封装区域的凹槽；形成覆盖待封装结构的第一无机封装层；第一无机封装层的边缘延伸至凹槽远离待封装结构的一侧，且第一无机封装层部分填充凹槽；在凹槽内形成一闭合围绕待封装区域的临时阻隔墙；临时阻隔墙为相变材料制成；在第一无机封装层上、临时阻隔墙围绕的区域内，形成有机封装层；施加第一转化条件，使临时阻隔墙由固态变为液态并填平凹槽；施加第二转化条件，使临时阻隔墙由液态变为固态；在有机封装层上形成第二无机封装层。本发明能够有效避免水氧入侵薄膜封装结构，提升封装信赖性。

主权项

1.一种封装方法，其特征在于，包括：/n提供一基板；所述基板上包括设置有待封装结构的待封装区域；/n在所述基板上开设一闭合围绕所述待封装区域的凹槽；/n形成覆盖所述待封装结构的第一无机封装层；所述第一无机封装层的边缘延伸至所述凹槽远离所述待封装结构的一侧，且所述第一无机封装层部分填充所述凹槽；/n在所述凹槽内形成一闭合围绕所述待封装区域的临时阻隔墙；所述临时阻隔墙为相变材料制成；/n在第一无机封装层上、所述临时阻隔墙围绕的区域内，所述形成有机封装层；/n施加第一转化条件，使所述临时阻隔墙由固态变为液态并填平所述凹槽；/n施加第二转化条件，使所述临时阻隔墙由液态变为固态；/n在所述有机封装层上形成第二无机封装层。/n