[发明专利]一种半导体器件模封方法及用于该模封方法的封装模具

摘要

本发明公开了一种半导体器件模封方法，芯片通过半导体模封工艺形成模封产品，所述半导体模封工艺包括：模具装配步骤、抽真空步骤、材料融化步骤、注塑固化步骤与无效区域切除步骤，该半导体器件模封方法能够避免气体残留在模封产品中形成气泡或气孔，本申请还公开了一种半导体器件模封方法的封装模具。

主权项

1.一种半导体器件模封方法，用于半导体模封工艺中将芯片、引线、部分框架进行模封形成模封产品，其特征在于包括如下步骤：/n模具装配步骤：将封装模具的上模和下模进行匹配安装，以将待模封的承载有芯片的引线框架设置在上模与下模形成的模封腔中；所述模封腔以所述引线框架为中心分成上模封腔和下模封腔，所述上模封腔根据模封树脂的流向在终点设置上模封腔尾部；还设置有无效模封部位，所述无效模封部位设置有外部无效腔，所述外部无效腔连通所述上模封腔尾部；所述模封腔设置有注胶道，所述注胶道连通上模封腔和下模封腔；所述注胶道设置注胶孔，所述注胶孔用于外接模封树脂材料；所述模封腔还设置有抽真空口，所述抽真空口连接所述上模封腔和所述下模封腔；/n抽真空步骤：在注塑前通过抽真空机从抽真空口对封装模具的腔体抽真空，将所述腔体内的气体抽出，在所述腔体内形成近真空环境；所述腔体包括设置在所述封装模具内的注胶孔、上模封腔、下模封腔和无效模封部件内的外部无效腔；/n材料融化步骤：通过加热将用于模封的树脂材料融化；/n注塑固化步骤：通过注胶孔将所述树脂材料注入上模封腔和下模封腔，直至上模封腔和下模封腔均填充满树脂材料，然后固化，形成初坯模封体；/n无效区域切除步骤：切除所述初坯模封体的外部无效模封部件，制成所述模封产品。/n