[发明专利]电子封装结构在审
| 申请号： | 201910801847.2 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110690207A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈振颐;张朝森;魏圣航 | 申请（专利权）人： | 美律电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H04R19/04 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭光美 |
| 地址： | 518100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子封装结构，该电子封装结构包含一第一印刷电路板、一第二印刷电路板、复数第一间距柱、一封胶、一微机电麦克风组件以及一感测组件。第一印刷电路板具有第一表面以及一通孔。第二印刷电路板具有第二表面面向第一表面。每一第一间距柱连接于第一表面以及第二表面之间。封胶填入于第一、二印刷电路板与该些间距柱之间的间隙，而使第一、二印刷电路板与该些第一间距柱之间形成一空腔。微机电麦克风组件位于空腔内，且固定于第一表面并对准通孔。感测组件位于空腔内。本发明提供的电子封装结构可以在实现电子封装结构小型化的同时，又能符合麦克风组件的效能需求。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 电子封装结构 第一表面 微机电麦克风组件 第二表面 感测组件 封胶 空腔 麦克风组件 效能需求 一空腔 柱连接 复数 填入 通孔 对准 | ||
【主权项】：
1.一种电子封装结构，其特征在于，包含：/n一第一印刷电路板，具有第一表面以及一通孔；/n一第二印刷电路板，具有第二表面面向该第一表面；/n复数第一间距柱，每一该第一间距柱连接于该第一表面以及该第二表面之间；/n一封胶，填入于该第一、二印刷电路板与该些间距柱之间的间隙，而使该第一、二印刷电路板与该些第一间距柱之间形成一空腔；/n一微机电麦克风组件，位于该空腔内，且固定于该第一表面并对准该通孔；以及/n一感测组件，位于该空腔内。/n
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