[发明专利]电子封装结构在审
| 申请号： | 201910801847.2 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN110690207A | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 陈振颐;张朝森;魏圣航 | 申请（专利权）人： | 美律电子(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H04R19/04 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郭光美 |
| 地址： | 518100 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷电路板 电子封装结构 第一表面 微机电麦克风组件 第二表面 感测组件 封胶 空腔 麦克风组件 效能需求 一空腔 柱连接 复数 填入 通孔 对准 | ||
1.一种电子封装结构，其特征在于，包含：
一第一印刷电路板，具有第一表面以及一通孔；
一第二印刷电路板，具有第二表面面向该第一表面；
复数第一间距柱，每一该第一间距柱连接于该第一表面以及该第二表面之间；
一封胶，填入于该第一、二印刷电路板与该些间距柱之间的间隙，而使该第一、二印刷电路板与该些第一间距柱之间形成一空腔；
一微机电麦克风组件，位于该空腔内，且固定于该第一表面并对准该通孔；以及
一感测组件，位于该空腔内。
2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该些第一间距柱皆为绝缘柱。
3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，更包含至少一导电柱，位于该空腔内，且连接于该第一、二印刷电路板之间。
4.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于，更包含至少一声学处理芯片，位于该空腔内且固定于该第一表面，其中该声学处理芯片经由该导电柱电性连接至该第二印刷电路板。
5.根据权利要求4所述的电子封装结构，其特征在于，其中该导电柱较该些第一间距柱更靠近该声学处理芯片。
6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，更包含至少一第二间距柱，位于该空腔内且连接于该第一表面以及该第二表面之间。
7.根据权利要求6所述的电子封装结构，其特征在于，其中该第二间距柱未被该封胶所包覆。
8.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，更包含至少一集成电路组件位于该空腔内，且该集成电路组件未被该封胶所包覆。
9.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，更包含至少一集成电路组件位于该空腔内，且该集成电路组件被该封胶所包覆。
10.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，更包含至少一集成电路组件位于该第二印刷电路板上且被封胶所包覆，且该第二印刷电路板的面积大于该第一印刷电路板的面积。
11.根据权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，其中该第一印刷电路板更包含一第三表面相对于该第一表面，且该封胶覆盖该第三表面但裸露该通孔。
12.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该感测组件固定于该第二印刷电路板之该第二表面。
13.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于，其中该微机电麦克风组件与该感测组件均未被该封胶所包覆。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美律电子(深圳)有限公司，未经美律电子(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201910801847.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
