[发明专利]半导体装置、制造半导体装置的方法及微电子器件封装在审
| 申请号： | 201910801247.6 | 申请日： | 2019-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN112447639A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 邱杰;葛爱青 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/768 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出一种半导体装置，其包括：基板，其由半导体材料制成并具有相反的第一表面和第二表面，用于布置有源器件的有源器件区域位于基板的第一表面处；导电过孔，其从第一表面向第二表面延伸并至少部分地穿过基板，导电过孔与有源器件区域间隔开，导电过孔中填充有导电材料，其中，至少部分地围绕导电过孔的第一沟槽和第二沟槽彼此间隔开地设置在第一表面处，使得在第一表面上从导电过孔的中心向有源器件区域延伸的至少一条直线依次经过第一沟槽和第二沟槽，其中，与半导体材料相比刚性更大的材料填充在第一沟槽和第二沟槽中。本发明还涉及一种制造半导体装置的方法及一种微电子器件封装。借助于本发明，能够减少由导电过孔引入的应力的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 微电子 器件 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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