[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910796548.4 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110875301A | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 洪志硕;朴辰遇 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 刘培培;黄隶凡 |
| 地址： | 韩国京畿道水*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明可提供一种半导体封装件，包含：第一器件层，包含第一半导体器件、第一覆盖绝缘层以及穿过第一器件层的至少一部分的第一贯穿电极；第二器件层，包含第二半导体器件、第二覆盖绝缘层以及穿过第二器件层的至少一部分的第二贯穿电极，第二半导体器件分别与第一半导体器件垂直交叠，第二覆盖绝缘层与第一覆盖绝缘层接触；第三器件层，包含上部半导体芯片，所述上部半导体芯片与第一半导体器件中的至少两个以及第二半导体器件中的至少两个二者都垂直交叠；以及器件接合焊盘，穿过第一覆盖绝缘层及第二覆盖绝缘层，器件接合焊盘将第一贯穿电极及第二贯穿电极电性连接到上部半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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