[发明专利]一种蓝宝石单面抛光厚度不良返抛方法及返抛装置在审
| 申请号： | 201910796153.4 | 申请日： | 2019-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN110712071A | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 徐良;占俊杰;阳明益;蓝文安;刘建哲;陈吉超;余雅俊 | 申请（专利权）人： | 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B29/02;B24B57/02 |
| 代理公司： | 11619 北京辰权知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董李欣 |
| 地址： | 321000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种蓝宝石单面抛光厚度不良返抛方法及返抛装置，该方法包括：根据返抛晶片的硬度、坑点、局部厚度差、平整度、背面所需粗糙度和缺陷类型的对晶片进行分组；确定每组返抛晶片使用的晶片载盘材料、抛光垫材料、机台盘材料、机台盘形状和抛光液材料，组装返抛设备；将每组返抛晶片依次按照中心厚度的数值分成若干处理批次；将每组反抛晶片按批次在对应定好的返抛设备上返抛至完成；返抛装置包括机台盘、抛光垫和晶片载盘，抛光垫设置于机台盘的上表面，晶片载盘位于机台盘的上方。本发明的蓝宝石单面抛光厚度不良返抛方法及返抛装置，能达到晶片背面粗糙度均匀性的要求，并能提升晶片的返修良率，经检测返修良率可达95％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 机台 晶片 晶片载盘 返修 单面抛光 蓝宝石 粗糙度 抛光垫 良率 抛光垫材料 晶片背面 缺陷类型 厚度差 均匀性 盘材料 抛光液 平整度 上表面 坑点 背面 组装 分组 检测 | ||
【主权项】：
1.一种蓝宝石单面抛光厚度不良返抛方法，其特征在于，包括步骤：/n根据返抛晶片的硬度、坑点、局部厚度差、平整度、背面所需粗糙度和缺陷类型的对晶片进行分组；/n确定每组返抛晶片使用的晶片载盘材料、抛光垫材料、机台盘材料、机台盘形状和抛光液材料，组装返抛设备；/n将每组返抛晶片依次按照中心厚度的数值分成若干处理批次；/n将每组反抛晶片按批次在对应定好的返抛设备上返抛至完成。/n
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