[发明专利]粉粒体供给装置有效

专利信息
申请号: 201910792695.4 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN110962256B 公开(公告)日: 2023-06-06
发明(设计)人: 野龙平;帆山克明 申请(专利权)人: 株式会社川田
主分类号: B29C31/02 分类号: B29C31/02;B29C31/04;B29B13/06;F26B21/00;B29C45/18;B29L11/00
代理公司: 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 代理人: 杨楷;毛立群
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明的粉粒体供给装置利用简单构成对到投入成形机为止的粉粒体温度变化进行抑制,使后续成形机中难以发生成形不良。粉粒体供给装置(100)的贮留槽(10)在将树脂颗粒(9)维持在一定温度以上的状态下贮留。排出管(41)将贮留槽(10)的下侧的端部与成形机(90)的材料投入口(90a)连接,将树脂颗粒(9)依靠自重引导至材料投入口。料位传感器(57)对排出管(41)内堆积有树脂颗粒的区域上表面的竖直方向的位置进行检测。供给量调整机构(43)安装在排出管,对从贮留槽向材料投入口供给的树脂颗粒的量进行调整。控制部(60)基于料位传感器的检测结果对供给量调整机构(43)进行控制,使树脂颗粒滞留在排出管内的滞留时间在规定时间以内。
搜索关键词: 粉粒体 供给 装置
【主权项】:
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