[发明专利]一种腔体式移相器在审

专利信息
申请号: 201910791120.0 申请日: 2019-08-26
公开(公告)号: CN112436243A 公开(公告)日: 2021-03-02
发明(设计)人: 吴壁群;张鹏;孙丹 申请(专利权)人: 广东博纬通信科技有限公司
主分类号: H01P1/18 分类号: H01P1/18
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 郑书鑫
地址: 510000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种腔体式移相器,包括腔体及设于所述腔体内的射频电路板;所述腔体具有多个封装壁,在与所述射频电路板表面平行的至少一个封装壁上设置有至少一个布线槽,所述布线槽上设置有供所述传输电缆芯线焊接的操作孔;所述传输电缆沿所述布线槽布线并穿过所述布线槽上的所述操作孔与所述射频电路板焊接连接。本发明将布线槽设置到与射频电路板平行的封装壁上,多个布线槽设置在不同的封装壁上,传输电缆内导体通过操作孔与射频电路锡焊连接作业,允许在传输电缆外导体与腔体布线槽锡焊连接后才进行,从而避免了因传输电缆外导体锡焊时高温对滑动介质造成的热变形影响,保证了移相器相位调节功能的可靠实现;缩小了移相器尺寸,更轻,成本更低。
搜索关键词: 一种 体式 移相器
【主权项】:
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