[发明专利]一种腔体式移相器

说明书

本发明提供了一种腔体式移相器，包括腔体及设于所述腔体内的射频电路板；所述腔体具有多个封装壁，在与所述射频电路板表面平行的至少一个封装壁上设置有至少一个布线槽，所述布线槽上设置有供所述传输电缆芯线焊接的操作孔；所述传输电缆沿所述布线槽布线并穿过所述布线槽上的所述操作孔与所述射频电路板焊接连接。本发明将布线槽设置到与射频电路板平行的封装壁上，多个布线槽设置在不同的封装壁上，传输电缆内导体通过操作孔与射频电路锡焊连接作业，允许在传输电缆外导体与腔体布线槽锡焊连接后才进行，从而避免了因传输电缆外导体锡焊时高温对滑动介质造成的热变形影响，保证了移相器相位调节功能的可靠实现；缩小了移相器尺寸，更轻，成本更低。

技术领域

本发明涉及无线通信技术领域，具体涉及一种腔体式移相器。

背景技术

在移动通信网络覆盖中，电调天线是覆盖网络的关键设备之一，而移相器又是电调天线的最核心部件，移相器性能的优劣直接决定了电调天线性能，进而影响到网络覆盖质量，故移相器在移动基站天线领域的重要性是不言而喻的。主流的移相器大多是采用“腔体+射频线路+依附于射频线路上下表面的滑动介质”方案进行开发，通过内部的介质改变信号在该移相器中的传播速率，由此可使流经该移相器输出的信号形成连续的线性相位差，从而实现通过移相器调整下倾角度的目的。

现有的移相器腔体主要是一体成型设计的，一体成型的腔体避免了存在互调隐患源的螺钉连接，因而受到业内推崇，但在方案实现上仍然存在诸多的弊端。专利名称为“腔体式微波器件”(公开号为CN104037475B)的专利方案引入了布线槽，并在布线槽上设置有供传输电缆穿过进入射频线路所在空腔的第一通孔(即布线孔)，以及布置于非布线槽所在封装壁上的操作孔(焊接孔)。该专利方案也存在一些缺陷：首次，无论其第一通孔轴线与腔体纵长方向的倾角如何，传输电缆都将必不可免的存在弯曲，易于造成电缆外导体焊点应力而形成互调隐患；其次，第一通孔布置在外形不平整的布线槽上，既难加工，加工成本比较高，又因为数量众多且贯穿至内部的卡槽，容易在射频线路所在的空腔内造成机械毛刺残留，形成互调隐患；再次，布线槽的设置也限制了传输电缆在移相器外部的布线，传输电缆仅能在布线槽所在的水平面内布线，为了避免传输电缆的过小折弯半径弯曲，在天线布局时需要给移相器间留取足够的空间，这也往往限制了天线宽度的进一步小型化的实现；最后，滑动介质需要随射频电路在传输电缆外导体焊接之前装入腔体内，由于锡焊作业加热产生的高温存在导致滑动介质热变形的隐患，影响电气性能，也增大了介质滑动的摩擦力，影响移相器相位调节功能的实现。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种尺寸小、重量轻，无需螺钉连接，并从机械加工、生产组装工艺和电气性能等诸多方面对现有移相器进行进一步优化的移相器，使之制造加工更加方便，加工成本更低，尺寸更小，电气性能更好。

本发明提出一种腔体式移相器，包括腔体及设于所述腔体内的射频电路板；所述腔体具有多个封装壁，且所述腔体内置至少一个空腔；在与所述射频电路板表面平行的至少一个封装壁上设置有至少一个布线槽，所述布线槽用于放置传输电缆，且所述布线槽上设置有供所述传输电缆芯线焊接的操作孔；所述传输电缆沿所述布线槽布线并穿过所述布线槽上的所述操作孔与所述射频电路板焊接连接。

进一步地，所述腔体通过铝合金挤压成型或拉削成型。

进一步地，所述腔体呈长条状，且所述腔体沿纵长方向的两个端面中至少有一个端面不设置封装壁而成开口状，其开口用以供所述射频电路板装入并与外部操控元件相连接。

进一步地，所述腔体沿其纵长方向在其两侧至少设有一对凸舌，以便于腔体的快捷安装。

进一步地，所述空腔由与射频电路板表面平行的上下两个封装壁以及与射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁限定而成。

进一步地，在与所述射频电路板垂直面平行的左右两个封装壁的内壁上设置有用以固定射频电路板或射频电路板绝缘支撑件的卡槽，所述卡槽用以确定射频电路在空腔中高度。