[发明专利]具有高可塑性的温控型铜母线及铸造工艺在审
| 申请号： | 201910789935.5 | 申请日： | 2019-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN110408813A | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 秦国清 | 申请（专利权）人： | 江苏裕铭铜业有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;C22C1/02;C22F1/08;H01B1/02 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 马丽丽 |
| 地址： | 226600 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种具有高可塑性的温控型铜母线及铸造工艺，所述铜母线材料由下述质量百分比的组分构成：Cu 99.2~99.5%、Ag 0.4~0.7%、Sr0.016~0.027%、P 0~0.03%、S 0~0.03%，杂质≤0.1%，每个杂质元素成分含量皆小于0.05%，通过向铜母线中添加适量的Ag和Sr化学元素，从而有效改善了铜母线的力学性能，本发明提供的铜母线具有较高的可塑性和可折弯性，可满足手机配件的特殊要求。 | ||
| 搜索关键词： | 铜母线 高可塑性 铸造工艺 温控 化学元素 质量百分比 力学性能 手机配件 杂质元素 可折弯 可塑性 | ||
【主权项】：
1.一种具有高可塑性的温控型铜母线，其特征在于：所述铜母线材料由下述质量百分比的组分构成：Cu 99.2~99.5%、Ag 0.4~ 0.7%、Sr0.016~0.027%、P 0~ 0.03%、S 0~0.03%，杂质≤0.1%，每个杂质元素成分含量皆小于0.05%。
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