[发明专利]具有高可塑性的温控型铜母线及铸造工艺

说明书

本发明提供了一种具有高可塑性的温控型铜母线及铸造工艺，所述铜母线材料由下述质量百分比的组分构成：Cu 99.2~99.5%、Ag 0.4~0.7%、Sr0.016~0.027%、P 0~0.03%、S 0~0.03%，杂质≤0.1%，每个杂质元素成分含量皆小于0.05%，通过向铜母线中添加适量的Ag和Sr化学元素，从而有效改善了铜母线的力学性能，本发明提供的铜母线具有较高的可塑性和可折弯性，可满足手机配件的特殊要求。

技术领域

本发明涉及金属制造领域，尤其涉及一种具有高可塑性的温控型铜母线及铸造工艺。

背景技术

铜母线是一种大电流导电产品，适用于高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等电器工程，也广泛用于金属冶炼、电化电镀、化工烧碱等超大电流电解冶炼工程。电工铜母线具有电阻率低等优点。随着电子通讯行业的发展，铜母线被大量用于制造手机通讯配件，由于手机用配件都比较细微精密复杂，现有的产品在力学性能上不能完全符合要求。

发明内容

本发明要解决的技术问题是现有的铜母线在力学性能上不能完全符合手机用配件要求，本发明提供了一种具有高可塑性的温控型铜母线及铸造工艺来解决上述问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有高可塑性的温控型铜母线，所述铜母线材料由下述质量百分比的组分构成：Cu 99.2～99.5％、Ag 0.4～0.7％、Sr0.016～0.027％、P 0～0.03％、S 0～0.03％，杂质≤0.1％，每个杂质元素成分含量皆小于0.05％。

进一步地：所述铜母线材料热处理后的抗拉强度RM≥205MPa，断后伸长率≥30％。

本发明还涉及一种具有高可塑性的温控型铜母线铸造工艺，包括以下步骤：1、将铜料加入电炉中熔化，熔化温度1085～1200℃，并在1200℃保温50分钟；2、保温结束后加入银原料，同时在1100℃，保温20分钟；3、静置浇铸；4、将铸造得到的铸锭进行退火处理，退火温度600～750℃。

本发明的有益效果是，本发明一种具有高可塑性的温控型铜母线及铸造工艺通过向铜母线中添加适量的Ag和Sr化学元素，从而有效改善了铜母线的力学性能，本发明提供的铜母线具有较高的可塑性和可折弯性，可满足手机配件的特殊要求。

具体实施方式

以下所述是本发明实施例的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明实施例的保护范围。

具体分析，Ag是一种化学性能较稳定的元素，导热、导电性能均优于Cu元素，在铜母线中加入0.4～0.7％的Ag，可以进一步提高铜母线的导热导电性。

具体分析，Sr是表面活性元素，因此用Sr元素进行变质处理能改善合金的塑性加工性和最终产品质量，在铜母线中加入0.016％～0.027％的Sr，减少了铸件均匀化时间60％-70％，提高了合金力学性能和塑造加工性，可使初晶减至最低限度，显著提高抗拉强度和断后伸长率。

以下结合具体实施例进一步说明本发明的有益效果。

实施例1

Cu 99.2％、Ag 0.7％、Sr0.018％、P 0.012％、S 0.015％。

实施例2

Cu 99.3％、Ag0.6％、Sr0.022％、P 0.018％、S 0.009％。

实施例3

Cu 99.4％、Ag0.5％、Sr0.025％、P 0.013％、S 0.012％。

实施例1-3所述的复合材料性能如下表：

上表中的结果表明，本发明用于具有高可塑性的温控型铜母线具备优良的力学性能。