[发明专利]一种复合传感器及其加工方法、TPMS芯片在审
| 申请号： | 201910785433.5 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN112504548A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 阮盛杰 | 申请（专利权）人： | 武汉杰开科技有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;B60C23/04;G01P15/12 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种复合传感器及其加工方法、TPMS芯片、发射模组、TPMS系统。该复合传感器至少包括依次叠层设置上盖板、第一衬底层、第二衬底层、引线层及下盖板，第一衬底层、第二衬底层及引线层设置在上盖板与下盖板之间；第一衬底层设置有压力传感器的压力腔和加速度传感器的质量块，质量块的一侧设置有释放腔；第二衬底层设置有压力传感器的第一压敏电阻和加速度传感器的第二压敏电阻及悬臂梁；引线层设置在第二衬底层背离第一衬底层的一侧，且与第一压敏电阻和第二压敏电阻连接。本申请的复合传感器芯片尺寸小，工艺流程简单，且能够提高良率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 传感器 及其 加工 方法 tpms 芯片 | ||
【主权项】：
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