[发明专利]一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法在审
| 申请号： | 201910784025.8 | 申请日： | 2019-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN110572945A | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 黄生荣;李清春;曽宪悉;叶汉雄 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 44349 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。本发明加工技术无需干膜或者湿膜辅助，无需在无尘车间进行，无需曝光显影蚀刻流程，流程缩短，成本降低，良率提升，生产效率提高，且生产过程更加环保，可以和现有线路制作技术兼容，值得推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 磨刷 铜面 制程 流程缩短 曝光显影 生产过程 生产效率 无尘车间 线路制作 前处理 线激光 烘干 干膜 良率 湿膜 清洗 兼容 激光 加工 环保 应用 | ||
【主权项】：
1.一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：/nA、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；/nB、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；/nC、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。/n
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