[发明专利]一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法

权利要求书

1.一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；

B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；

C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。

2.根据权利要求1所述的应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述步骤B中，对PCB板进行激光蚀刻的方法包括：

S1、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数； S2、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光； S3、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中； S4、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻； 其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。

3.根据权利要求1或2所述的应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述激光发射器的功率为1W-70W，激光频率为100KHZ-500KHZ，脉宽≤15ms。

4.根据权利要求1或2所述的应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述激光发射器的功率为10W-50W，激光频率为150KHZ-300KHZ，脉宽为3-8ms。

5.根据权利要求1所述的应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述步骤B中，激光蚀刻过程需根据铜厚和线宽线距要求调节激光功率做首件，确保激光破铜而不伤基材，并扫AOI确认蚀刻品质，品质OK后采用调整好的参数批量生产。

6.根据权利要求2所述的应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述激光蚀刻模式采用线激光蚀刻模式。