[发明专利]电沉积法在导体表面制备超疏水镀层

摘要

本发明介绍一种在导体基体表面上制备超疏水防护镀层的方法。其步骤为先将蒸馏水置于容器中加热，将温度控制在30～60℃，依次加入与第一层镀层材料同种的金属盐溶液，pH缓冲剂和添加剂，充分溶解搅拌均匀，将pH控制在3～5，得到溶液I；同样，将蒸馏水置于容器中加热，将温度控制在30～60℃，依次加入与第二层镀层材料同种的金属盐溶液，含NH4Cl等带NH4+的盐，pH缓冲剂充分溶解搅拌均匀，将pH控制在3～5，得到溶液II；实验中，将导体基材作为阴极，将与镀层材料同种的金属导电棒为阳极。通电，先将上述溶液I经过阳极喷嘴喷射到阴极表面进行沉积，然后清洗工件；随后更换镀槽和溶液II，进行第二步沉积。沉积完成后将已加工的工件分别用蒸馏水和酒精洗净超声清洗，干燥后形成超疏水涂层。本发明可在任意导电的基体(如：镍、铜、铝等)或经导电化处理的非导体基体(如陶瓷等)表面制备超疏水涂层。通过此方法制备的超疏水涂层可应用于舰船表面、电子元器件、特定容器、微流体系统等领域。