[发明专利]电沉积法在导体表面制备超疏水镀层

权利要求书

1.一种在导体表面制备超疏水基镀层的方法，包括：

将导体基材作为阴极，将与镀层材料同种的金属导电棒作为阳极；采用喷射电沉积方法以一定流量和压力的电解液从阳极喷嘴喷射到阴极表面；电解液循环流动；

将第一溶液置于第一容器中加热后喷射到金属基材表面上，电流密度为50-200A/dm²，形成第一镀层；

将第二溶液置于第二容器中加热后喷射到第一镀层上。电流密度为10-30A/dm²，干燥后形成超疏水涂层；

其中第一溶液成份为：与第一镀层材料同种的主盐，pH缓冲剂和添加剂；

第二溶液成份为：与第二镀层材料同种的主盐，含NH₄Cl等带NH₄⁺的盐，pH缓冲剂。

2.根据权利要求1所述其特征，第一溶液中的主盐可以为NiSO₄.6H₂O 250-280g/L和NiCl₂.6H₂O 40-45g/L，pH缓冲剂可以为H₃BO₄35-40g/L，添加剂可以为C₇H5O₃NS 5-10g/L；第二溶液中的主盐为NiCl₂.6H₂O 240-260g/L，NH₄Cl 105-110g/L，pH缓冲剂为H₃BO₄30-35g/L；此外，第一溶液中的主盐也可以为CuSO₄.5H₂O 240-260g/L，pH缓冲剂为H₂SO₄45-55g/L，添加剂为C₇H₅O₃NS 5-10g/L，则第二溶液中的主盐为CuSO₄50-60g/L，pH缓冲剂H₂SO₄140-150g/L，NH₄Cl 50-60g/L。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于在金属基材表面进行喷砂处理及表面清洗。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于喷砂处理时使用的压缩空气压力为0.7-1MPa，喷嘴到基体金属表面的距离为10cm～30cm，喷射方向与基体金属表面法线的夹角控制在10～45°范围，喷砂时间控制在5-10s/cm²。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于喷砂处理后的金属基材表面粗糙度为Ry50-150μm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于加工过程中喷射液束的平动速度范围在1-50mm/s。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于喷射液束的截面形状可以为矩形，圆形等任意形状；喷射液束接触基体时的速率在50-300cm/s。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于第一溶液和第二溶液的pH值为3～5之间，温度控制在30～60℃之间。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于金属基材为镍、铜、铝等任意导电的基体或经导电化处理的非导体，如陶瓷等。

10.根据权利要求1-9所述的方法，制备的具有超疏水性的涂层可应用于舰船、电子元器件、特定容器、微流体系统等领域及防腐、自清洁、防附着等方面。