[发明专利]一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201910769324.4 申请日: 2019-08-20
公开(公告)号: CN110509633A 公开(公告)日: 2019-11-29
发明(设计)人: 周培峰 申请(专利权)人: 江门建滔积层板有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B7/12;B32B33/00;B32B3/30;B32B37/06;B32B37/10;C09J163/04;C09J11/04
代理公司: 11638 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 李海燕<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 529000 广东省江*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板及其制作方法,包括芯板、胶层、导热硅脂及铜箔,芯板上表面及下表面均开有若干凹槽,芯板上表面所开的凹槽和下表面所开的凹槽相互之间错开排列,芯板上表面及下表面均涂覆有胶层,胶层还填充于芯板上表面及下表面的凹槽内,位于芯板上表面及下表面的胶层外侧均涂覆有导热硅脂,导热硅脂外部设置有铜箔,该发明结构合理在芯板上表面和下表面均开有若干凹槽,且上表面和下表面的凹槽相互之间错开排列,保证整体强度的同时,沿芯板方向承受力的能力大大增强,避免受到冲击后脱落,从而保证了产品的使用寿命。
搜索关键词: 下表面 芯板上表面 胶层 导热硅脂 错开排列 铜箔 涂覆 芯板 覆铜箔基板 使用寿命 外部设置 承受力 上表面 填充 无磷 无卤 阻燃 保证 制作
【主权项】:
1.一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板,其特征在于:包括芯板、胶层、导热硅脂及铜箔,所述芯板上表面及下表面均开有若干凹槽,所述芯板上表面所开的凹槽和下表面所开的凹槽相互之间错开排列,所述芯板上表面及下表面均涂覆有胶层,所述胶层还填充于芯板上表面及下表面的凹槽内,位于芯板上表面及下表面的所述胶层外侧均涂覆有导热硅脂,所述导热硅脂外部设置有铜箔。/n
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