[发明专利]一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板及其制作方法，包括芯板、胶层、导热硅脂及铜箔，芯板上表面及下表面均开有若干凹槽，芯板上表面所开的凹槽和下表面所开的凹槽相互之间错开排列，芯板上表面及下表面均涂覆有胶层，胶层还填充于芯板上表面及下表面的凹槽内，位于芯板上表面及下表面的胶层外侧均涂覆有导热硅脂，导热硅脂外部设置有铜箔，该发明结构合理在芯板上表面和下表面均开有若干凹槽，且上表面和下表面的凹槽相互之间错开排列，保证整体强度的同时，沿芯板方向承受力的能力大大增强，避免受到冲击后脱落，从而保证了产品的使用寿命。

技术领域

本发明涉及覆铜箔基板技术领域，具体为一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板及其制作方法。

背景技术

覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

目前覆铜箔基板在沿基板平面方向受力有待提高，受到冲击后胶层和铜箔易从基板上脱落，因此，亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板及其制作方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无卤无磷阻燃覆铜箔基板，包括芯板、胶层、导热硅脂及铜箔，所述芯板上表面及下表面均开有若干凹槽，所述芯板上表面所开的凹槽和下表面所开的凹槽相互之间错开排列，所述芯板上表面及下表面均涂覆有胶层，所述胶层还填充于芯板上表面及下表面的凹槽内，位于芯板上表面及下表面的所述胶层外侧均涂覆有导热硅脂，所述导热硅脂外部设置有铜箔。

优选的，所述胶层为一种无卤无磷的阻燃胶，所述胶层由以下原料按质量份计制得：酚醛环氧树脂50-70份、增韧剂10-20份、固化剂1-3份、固化促进剂0.01-1份、无机填料20-40份、有机溶液60-80 份。

优选的，所述无机填料为二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁及碳酸钙其中的一种或多种。

优选的，所述有机溶液为乙酸乙酯、丙酮、丁酮、乙醇、丙二醇甲醚、中的一种或二种以上的混合物。

优选的，所述芯板为铜基板。

优选的，包括以下步骤：

步骤一：制备芯板，选用带槽模具进行制备，得到上表面和下表面均带凹槽的芯板；

步骤二：将酚醛环氧树脂、固化剂、固化促进剂、有机溶液分别投入搅拌机，搅拌30-60min，随后加入增韧剂，继续搅拌20-30min，接着加入无机填料，搅拌3-6h，得到胶层；

步骤三：将胶层涂覆在芯板上，并填充入芯板上表面及下表面的凹槽内，随后进行在150-200℃下烘烤，使胶层为半固化状态；

步骤四：将胶层外部涂覆导热硅脂，随后在导热硅脂最外层铺上铝箔，放入真空热压机内，温度设置为100-200℃，压力设置为 3-4Mpa，20-30min后取出，降至常温，得到无卤无磷阻燃覆铜箔基板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

(1)在芯板上表面和下表面均开有若干凹槽，且上表面和下表面的凹槽相互之间错开排列，保证整体强度的同时，沿芯板方向承受力的能力大大增强，避免受到冲击后脱落，从而保证了产品的使用寿命。

(2)按特定的原料和比例制得的胶层，无卤无磷，对环境没有污染，且阻燃性能较好。