[发明专利]一种终端装配方法、系统及存储介质在审
| 申请号： | 201910765348.2 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN112392813A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 汪海平 | 申请（专利权）人： | 北京小米移动软件有限公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B05C5/02 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 郑光 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区清河*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种终端装配的方法、系统及存储介质，属于终端技术领域。所述方法包括：通过保压治具下模在终端装配过程中承载壳体；通过上胶装置对保压治具下模中的壳体进行上胶；通过转运装置将保压治具下模从上胶装置移动至屏幕组装装置；通过屏幕组装装置将屏幕贴合到保压治具下模中的壳体，并通过保压治具上模对保压治具下模中的终端进行压合得到终端。通过保压治具下模承载壳体，在壳体转运过程中不直接接触壳体，避免了触碰壳体上胶后的胶路，保证了胶的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 终端 装配 方法 系统 存储 介质 | ||
【主权项】：
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