[发明专利]一种计算机集成系统电子元器件焊脚装置及其插接工艺

摘要

本发明涉及一种计算机集成系统电子元器件焊脚装置及其插接工艺，其中电子元器件焊脚装置包括支架、传导轮、吊绳、承托机构、下压气缸、下压支架和夹持装置,所述的支架的内侧面上均匀安装有传导轮，承托机构安装在支架的下端右侧面上，下压气缸的上端安装在支架的上端底面上，下压气缸的下端上安装有下压支架，下压气缸在下压支架上端对称排布，下压支架的下端上安装有夹持装置，下压支架的中部与吊绳的右端相连接，吊绳依次绕过传导轮，吊绳的下端安装在承托机构上。本发明可以解决现有人工对VGA接口进行插接存在的插接作用力不平均、VGA接口插接不平稳、插接效果差，VGA接口在插接时VGA接口上的插扣会发生弯折或者翘起的现象。

主权项

1.一种计算机集成系统电子元器件焊脚装置，其特征在于：包括支架(1)、传导轮(2)、吊绳(3)、承托机构(4)、下压气缸(5)、下压支架(6)和夹持装置(7),所述的支架(1)为L型结构，支架(1)的内侧面上均匀安装有传导轮(2)，承托机构(4)安装在支架(1)的下端右侧面上，下压气缸(5)的上端安装在支架(1)的上端底面上，下压气缸(5)的下端上安装有下压支架(6)，下压气缸(5)在下压支架(6)上端对称排布，下压支架(6)的下端上安装有夹持装置(7)，下压支架(6)的中部与吊绳(3)的右端相连接，吊绳(3)依次绕过传导轮(2)，吊绳(3)的下端安装在承托机构(4)上；其中：/n所述的承托机构(4)包括承托连板(41)、承托滑板(42)、连接悬架(43)和承托体(44)，承托连板(41)安装在支架(1)的下端右侧面上，承托连板(41)的右侧面上设置有滑槽，承托滑板(42)的左端通过滑动配合的方式与承托连板(41)上的滑槽相连接，承托滑板(42)的顶部与吊绳(3)的下端相连接；/n-连接悬架(43)安装在承托滑板(42)的右侧面上，连接悬架(43)为L型结构，连接悬架(43)的顶部上安装有承托体(44)；/n所述的夹持装置(7)包括夹持支板(71)、夹持框(72)、夹板(73)、定位弹簧(74)、夹持气缸(75)和正位块(76)，夹持支板(71)的上端中部安装在下压支架(6)的底部上，夹持支板(71)的中部左右两端对称设置有侧壁开设滑槽的方槽，夹持框(72)对称安装在夹持支板(71)的底部上，且夹持框(72)位于夹持支板(71)上方槽的外侧；/n-夹持框(72)为内端开口的空心结构，夹板(73)的下端位于夹持框(72)内，夹板(73)的中部穿过夹持支板(71)上的方槽，夹板(73)的顶部外侧面通过定位弹簧(74)安装在夹持支板(71)上，夹板(73)的顶部内侧面通过夹持气缸(75)安装在下压支架(6)的外侧面上，且夹持气缸(75)伸缩端朝外布置，夹持支板(71)的中部底面上安装有正位块(76)。/n