[发明专利]一种测试片及其组成的测试接触器在审
| 申请号： | 201910749956.4 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110970315A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 周峰 | 申请（专利权）人： | 四川峰哲精密设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01R13/02;H01R13/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种测试片，其特征在于：包括导向体、测试片头、弧形弹性区、安装支架和测试板接触面，所述导向体(1)和设置在导向体(1)上方的测试片头(2)；所述导向体(1)上设有弧形弹性区(3)，所述弧形弹性区(3)上设有安装支架(4)，所述安装支架(4)上设有测试板接触面(5)。本发明不仅结构简单，而且成本低廉，使用本发明与产品引脚接触时测试片的弧形弹性区产生的持续弹力使测试片头上的测试接触面与引脚相接触，因此极大地降低了测试片与产品引脚接触失效的问题，从而提高了产品测试结果的准确率，并提高了产品的合格率，适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测试 及其 组成 接触器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
