[发明专利]一种测试片及其组成的测试接触器在审
申请号: | 201910749956.4 | 申请日: | 2019-08-14 |
公开(公告)号: | CN110970315A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
发明(设计)人: | 周峰 | 申请(专利权)人: | 四川峰哲精密设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01R13/02;H01R13/24 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 测试 及其 组成 接触器 | ||
一种测试片,其特征在于:包括导向体、测试片头、弧形弹性区、安装支架和测试板接触面,所述导向体(1)和设置在导向体(1)上方的测试片头(2);所述导向体(1)上设有弧形弹性区(3),所述弧形弹性区(3)上设有安装支架(4),所述安装支架(4)上设有测试板接触面(5)。本发明不仅结构简单,而且成本低廉,使用本发明与产品引脚接触时测试片的弧形弹性区产生的持续弹力使测试片头上的测试接触面与引脚相接触,因此极大地降低了测试片与产品引脚接触失效的问题,从而提高了产品测试结果的准确率,并提高了产品的合格率,适合推广使用。
技术领域
本发明涉及一种用于半导体产品测试的机械结构,尤其涉及一种由其组成的测试接触器。
背景技术
在半导体产品制造工艺完成前,需要进入最终测试阶段,最终测试是利用测试机台(Tester),分选机(Handler),测试板(DUT Board)与测试接触器(Test Contactor)之间的搭配组合来测试每一个产品,测试机的测试线连接到测试板上的线路上,测试板上的线路连接到测试接触器的测试片的一端,测试片的另一端再与半导体产品的引脚直接接触,进而对产品进行测试。在制造过程中引脚与测试片的接触面上容易产生毛刺,同时引脚的接触面也容易生成不规则面,从而容易导致测试片与引脚接触失效,产品则被误判为不合格,因此降低了产品的合格率,对产品也造成了极大的浪费。
发明内容
本发明的目的之一在于针对上述不足,提供一种测试片,以期待解决现有测试半导体产品时测试片与产品引脚的接触失效问题。本发明还提供一种测试片组成的测试接触器。
发明的目的通过下述技术方案实现:
一种测试片,所述测试片包括导向体、测试片头、弧形弹性区、安装支架和测试板接触面,所述导向体和设置在导向体上方的测试片头;所述导向体上设有弧形弹性区,所述弧形弹性区上设有安装支架,所述安装支架上设有测试板接触面。
进一步的,所述测试片头上设有测试片头接触面。
一种测试接触器,包括测试接触片基板所述测试接触片基板上设有至少一个测试片,所述测试片包括设置在测试接触片基板上的导向体和设置在导向体上方的测试片头;所述导向体上设有弧形弹性区,所述弧形弹性区上设有安装支架,所述安装支架上设有测试板接触面。
本发明较现有技术相比,具有以下优点及有益效果:
(1)本发明不仅结构简单,而且成本低廉,使用时测试片的测试片头与产品引脚相接触并进行测试,导向体为测试片头提供支撑,弧形弹性区为测试片头与产品引脚提供持续压力,从而使测试片头与产品引脚在弹性压力下相接触,因此极大地降低了测试片与产品引脚接触失效的问题,从而提高了产品测试结果的准确率,并提高了产品的合格率。
(2)本发明的测试片头上设有测试片头接触面,测试时测试片头通过测试片头接触面与产品引脚相接触,弧形弹性区能增大测试片头与产品引脚的接触压力,即可提高产品测试结果的准确率。
(3)本发明的测试接触器包括测试接触片基板,且测试接触片基板上设有至少一个测试片,以便于采用多个测试接触头与产品引脚相接触并进行测试。
附图说明
图1为本发明的测试片的整体结构示意图。
图2为本发明的测试接触器的整体结构示意图。
其中,附图中的附图标记所对应的名称为:
1—导向体,2—测试片头,3—弧形弹性区,4—安装支架,5—测试板接触面,6—测试片头接触面,7—测试接触片基板。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明:
实施例1
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造