[发明专利]一种孔壁富含微孔结构的有序介孔氧化硅材料及其制备有效
| 申请号： | 201910749165.1 | 申请日： | 2019-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN110357114B | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 潘大海;王永杰;于峰;陈树伟;闫晓亮;范彬彬;李瑞丰 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | C01B33/12 | 分类号： | C01B33/12 |
| 代理公司： | 太原华弈知识产权代理事务所 14108 | 代理人： | 李毅 |
| 地址： | 030024 *** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种孔壁富含微孔的有序介孔氧化硅材料，是将三嵌段共聚物非离子表面活性剂、有机羧酸及硅源先后溶解于含有少量去离子水的无水乙醇中，随后依次经溶剂热处理、脱除溶剂及焙烧处理，制备得到孔壁富含微孔的有序介孔氧化硅材料。本发明制备的孔壁富含微孔的有序介孔氧化硅材料具有高度规整有序的二维六方介孔结构、较高的孔隙度、较大的比表面积、均一可调的介孔孔径、介孔孔壁中含有大量微孔且其含量可调控，在吸附、分离、催化等领域显示出较传统微孔材料和介孔材料更为广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 富含 微孔 结构 有序 氧化 材料 及其 制备 | ||
【主权项】：
1.一种孔壁富含微孔结构的有序介孔氧化硅材料，是以硅源、三嵌段共聚物非离子表面活性剂、有机羧酸、去离子水和无水乙醇为原料，将去离子水、三嵌段共聚物非离子表面活性剂、有机羧酸和硅源依次溶解于无水乙醇中得到澄清溶液，将所述澄清溶液在50～150℃下进行溶剂热处理得到表面包裹有硅羟基物种的表面活性剂复合胶束溶胶，脱除表面活性剂复合胶束溶胶中的溶剂，于400～650℃下焙烧得到的氧化硅材料，其中，所述原料用量满足去离子水∶有机羧酸∶无水乙醇∶硅源∶三嵌段共聚物非离子表面活性剂=80～300∶5～60∶500～2500∶20～100∶1的摩尔配料比。
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