[发明专利]一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910740118.0 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN112390534A | 公开（公告）日： | 2021-02-23 |
| 发明（设计）人： | 刘志甫;魏安庆;张发强;陈冠羽;刘峰;马名生;顾燕 | 申请（专利权）人： | 浙江矽瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C10/12;C03B19/06;H01L23/15;B81B7/00 |
| 代理公司： | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人： | 曹芳玲;郑优丽 |
| 地址： | 322118 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： |
本发明涉及一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用，其中，低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料为LAS基微晶玻璃，所述LAS基微晶玻璃的原料组成包括：40～67 wt%的SiO |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 气密性 封装 低温 共烧低 电压 阳极 键合微晶 玻璃 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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