[发明专利]一种可用于气密性封装的低温共烧低电压可阳极键合微晶玻璃材料及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料，其特征在于，所述低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料为LAS基微晶玻璃，所述LAS基微晶玻璃的原料组成包括：40～67 wt%的SiO₂、16～24 wt%的Al₂O₃、2.7～7 wt%的Li₂O、0～5 wt%的B₂O₃、0～5 wt%的P₂O₅、0～4 wt%的TiO₂、0～6 wt%的ZrO₂、0～4 wt%的Na₂O、0～5 wt%的K₂O、0～4 wt%的Bi₂O₃和0～4 wt%的R_xO_y；其中，所述R_xO_y中的R为稀土元素或/和碱土金属元素，优选为Ce、Y、Ba、Mg、和La中的至少一种，x=1～2，y=2～5。

2.根据权利要求1所述的低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料，其特征在于，所述B₂O₃、P₂O₅和Bi₂O₃的总含量≥1.5 wt%，所述TiO₂和ZrO₂的总含量≥2 wt%，所述Na₂O、K₂O和R_xO_y的总含量≤6 wt%；优选地，所述Na₂O、K₂O、R_xO_y、B₂O₃、P₂O₅和Bi₂O₃的总含量之和为2～15 wt%；更优选地，所述Na₂O、K₂O和R_xO_y的总重量与所述B₂O₃、P₂O₅和Bi₂O₃的总重量的比值≤1。

3.根据权利要求1或2所述的低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料，其特征在于，所述低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料的粒径D₅₀=1～3μm。

4.一种如权利要求1-3中任一项所述的低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料的制备方法，其特征在于，包括：

（1）按照所述LAS基微晶玻璃的原料组成称取原料并混合，得到混合粉体；

（2）将所得混合粉体加热至熔融状态，得到玻璃熔体；

（3）将所得玻璃熔体经淬火处理、粉碎，得到所述低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料。

5.根据权利要求4所述的制备方法，其特征在于，步骤（2）中，所述加热的温度为1400～1650℃，时间为30～360分钟。

6.根据权利要求4或5所述的制备方法，其特征在于，步骤（3）中，将玻璃熔体导入去离子水中进行淬火处理。

7.一种微晶玻璃电子封装机基板材料的制备方法，其特征在于，包括：

（1）将权利要求1-3中任一项所述的低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料、粘结剂和有机溶剂混合，得到浆料；

（2）将所得浆料通过流延成型，得到陶瓷坯体薄片；

（3）将所得陶瓷坯体薄片经排胶阶段、晶核成核阶段和陶瓷化阶段后，得到所述低温共烧的可阳极键合微晶玻璃材料。