[发明专利]一种用于芯片点胶情况的检测方法有效
| 申请号： | 201910739542.3 | 申请日： | 2019-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN110555829B | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘屿;郭勇;谢宏威 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学;广州现代产业技术研究院 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/136;G06T7/62;G06K9/46;G06K9/62;G01B11/28 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 詹丽红 |
| 地址： | 511458 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于芯片点胶情况的检测方法，通过提出此检测方法，实现对芯片点胶情况检测的自动化。该检测方法首先通过预先选择一张无点胶的芯片图片，对其进行增强对比度、阈值分割操作，利用形状面积特征提取槽检测区域和溢胶检测区域；然后对无点胶的芯片图片选择合适的区域作为NCC匹配模板，对点胶芯片图片利用模板匹配找到位置，并通过仿射变换找到槽检测区域和溢胶检测区域；最后计算检测区域中胶水的面积，根据面积情况判断芯片点胶情况。本发明提出的检查方法具有检测速度快、准确率高的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 情况 检测 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于芯片点胶情况的检测方法，其特征在于，所述的检测方法包括以下步骤：/nS1、读取一张无点胶的芯片图片，对此图片进行增强对比度、阈值分割、特征提取操作，提取出待检测区域；/nS2、对无点胶的芯片图片选择合适区域作为NCC匹配模板，读取点胶芯片图片进行模板匹配，通过仿射变换得到点胶芯片图片的槽检测区域和溢胶检测区域；/nS3、对步骤S2得到的图片计算区域中胶水的面积，根据面积判定芯片点胶情况。/n
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