[发明专利]一种用于芯片点胶情况的检测方法

说明书

本发明公开了一种用于芯片点胶情况的检测方法，通过提出此检测方法，实现对芯片点胶情况检测的自动化。该检测方法首先通过预先选择一张无点胶的芯片图片，对其进行增强对比度、阈值分割操作，利用形状面积特征提取槽检测区域和溢胶检测区域；然后对无点胶的芯片图片选择合适的区域作为NCC匹配模板，对点胶芯片图片利用模板匹配找到位置，并通过仿射变换找到槽检测区域和溢胶检测区域；最后计算检测区域中胶水的面积，根据面积情况判断芯片点胶情况。本发明提出的检查方法具有检测速度快、准确率高的特点。

技术领域

本发明涉及机器视觉检测技术领域，具体涉及一种用于芯片点胶情况的检测方法。

背景技术

在工业生产中，芯片数量多体积小，用传统方法检测芯片的点胶情况非常耗费人力时间。为了减少人力时间成本，实现工业上的自动化，目前亟待通过机器视觉检测技术，设计一种用于芯片点胶情况的检测方法，使得点胶检测具有检测速度快、准确率高，满足生产线上的检测要求。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中的上述缺陷，提供一种用于芯片点胶情况的检测方法。

本发明的目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种用于芯片点胶情况的检测方法，所述的检测方法包括以下步骤：

S1、读取一张无点胶的芯片图片，对此图片进行增强对比度、阈值分割、特征提取操作，提取出待检测区域；

S2、对无点胶的芯片图片选择合适区域作为NCC匹配模板，读取点胶芯片图片进行模板匹配，通过仿射变换得到点胶芯片图片的槽检测区域和溢胶检测区域；

S3、对步骤S2得到的图片计算区域中胶水的面积，根据面积判定芯片点胶情况。

进一步地，所述的步骤S1过程如下：

S11、对无点胶的芯片图片选定两个矩形区域相减，初步得到槽检测区域；

S12、对经步骤S11处理后的图片增强对比度和进行阈值分割，然后进行连通域联合，根据区域的形状面积初步确定槽检测区域；

S13、对经步骤S12处理后的图片进行灰度级闭运算，提取图片的亚像素级边缘，根据边缘的长度确定槽检测区域的内轮廓区域；

S14、对经步骤S13处理后的图片进行区域填充，得到槽检测区域；

S15、对经步骤S14处理后的图片进行膨胀操作，将经步骤S11得到的图片与膨胀后的图片相减得到溢胶检测区域。

进一步地，所述的步骤S3过程如下：

S31、提取点胶芯片图片的溢胶检测区域，通过阈值分割得到溢胶检测区域中胶水的区域，计算其面积，如果面积大于0，则判定为溢胶；

S32、对经步骤S31判定为非溢胶的图片，提取其槽检测区域，通过阈值分割得到槽检测区域中胶水反光和不反光的区域，再进行连通域联合；

S33、对经步骤S32得到的图片进行闭运算、区域填充、开运算得到槽检测区域中胶水的区域，然后计算胶水面积，统计面积大于一定阈值的区域个数，如果大于1，则判定为断胶，如果个数等于0，则判定为无胶；

S34、对经步骤S33得到区域个数等于1的图片进行腐蚀操作，腐蚀操作中腐蚀指定的宽度，然后统计区域个数，如果个数大于1，则判定为少胶。

本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果：

与现有技术相比，本发明提供的芯片点胶情况视觉检测方法，对比于人工检测，省去了大量的人力物力，避免了检测人的主观因素影响，具有对流水线上生产的芯片的点胶情况检测准确率高、速度快的优点。

附图说明