[发明专利]一种地暖用高导热瓷砖粘接剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910719394.9 申请日: 2019-08-06
公开(公告)号: CN110372307B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 齐小林;蓝芳遍 申请(专利权)人: 广州班力仕环保建筑材料有限公司
主分类号: C04B28/10 分类号: C04B28/10
代理公司: 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 代理人: 张铁兰
地址: 510000 广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种地暖用高导热瓷砖粘接剂,所述粘接剂由以下重量份原料组成:氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二铁、石墨、羧甲基纤维素和醋酸乙烯酯,所述粘接剂由以下配比范围组成:氧化钙5‑10%、二氧化硅40‑60%、三氧化二铝5‑10%、三氧化二铁5‑10%、石墨10‑20%、羧甲基纤维素0.1‑0.5%和醋酸乙烯酯1‑3%,本发明结构科学合理,使用安全方便,通过将进水温度保持在50度,降低管道的水垢,接着通过粘接剂进行导热瓷砖的导热,可以便于热量的导向,从而保证地暖的正常温度,降低了能源的损耗,节能效果在60‑70%,便于推广使用。
搜索关键词: 种地 暖用高 导热 瓷砖 粘接剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种地暖用高导热瓷砖粘接剂,其特征在于:所述粘接剂由以下重量份原料组成:氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二铁、石墨、羧甲基纤维素和醋酸乙烯酯。
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