[发明专利]一种地暖用高导热瓷砖粘接剂及其制备方法

说明书

本发明公开了一种地暖用高导热瓷砖粘接剂，所述粘接剂由以下重量份原料组成：氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二铁、石墨、羧甲基纤维素和醋酸乙烯酯，所述粘接剂由以下配比范围组成：氧化钙5‑10％、二氧化硅40‑60％、三氧化二铝5‑10％、三氧化二铁5‑10％、石墨10‑20％、羧甲基纤维素0.1‑0.5％和醋酸乙烯酯1‑3％，本发明结构科学合理，使用安全方便，通过将进水温度保持在50度，降低管道的水垢，接着通过粘接剂进行导热瓷砖的导热，可以便于热量的导向，从而保证地暖的正常温度，降低了能源的损耗，节能效果在60‑70％，便于推广使用。

技术领域

本发明涉及家居技术领域，具体为一种地暖用高导热瓷砖粘接剂及其制备方法。

背景技术

地暖是地板辐射采暖的简称，是以整个地面为散热器，通过地板辐射层中的热媒，均匀加热整个地面，利用地面自身的蓄热和热量向上辐射的规律由下至上进行传导，来达到取暖的目的，水地暖是指把水加热到一定温度，输送到地板下的水管散热网络，通过地板发热而实现采暖目的的一种取暖方式，低温地面热媒在室内形成脚底至头部逐渐递减的温度梯度，从而给人以脚暖头凉的舒适感。地面辐射供暖符合中医“温足顶凉”的健身理论，是目前最舒适的采暖方式，也是现代生活品质的象征。

但是目前市场上的地暖普通水管的进孔温度75℃，出孔温度25℃，需要水泥3-5cm的厚度，而地暖吸收差，对于管道和粘接剂散热较大，从而造成能源的浪费和导热的下降的问题。

发明内容

本发明提供一种地暖用高导热瓷砖粘接剂及其制备方法，可以有效解决上述背景技术中提出目前市场上的地暖普通水管的进孔温度75℃，出孔温度25℃，需要水泥3-5cm的厚度，而地暖吸收差，对于管道和粘接剂散热较大，从而造成能源的浪费和导热的下降的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种地暖用高导热瓷砖粘接剂，所述粘接剂由以下重量份原料组成：氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二铁、石墨、羧甲基纤维素和醋酸乙烯酯。

根据上述技术方案，所述粘接剂由以下配比范围组成：氧化钙5-10％、二氧化硅40-60％、三氧化二铝5-10％、三氧化二铁5-10％、石墨10-20％、羧甲基纤维素0.1-0.5％和醋酸乙烯酯1-3％。

根据上述技术方案，所述粘接剂由以下配比组成：氧化钙8％、二氧化硅55％、三氧化二铝9％、三氧化二铁9.5％、石墨15％、羧甲基纤维素0.5％和醋酸乙烯酯3％。

一种地暖用高导热瓷砖粘接剂的制备方法，具体包括如下步骤：

S1、将氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二铁和石墨放置反应釜，进行加热；

S2、加热至熔铸，熔铸待其冷却；

S3、冷却后通过磨粉机进行研磨，接着通过筛选机进行筛选；

S4、将筛选出的粉末与羧甲基纤维素和醋酸乙烯酯进行混合；

S5、检测其效果，然后进行运输打包；

S6、通过打包机进行包装，将其放置在库房。

根据上述技术方案，所述步骤S1中氧化钙、二氧化硅、三氧化二铝、三氧化二铁和石墨均为粉末状，且熔铸温度为1700-2000度。

根据上述技术方案，所述步骤S3中通过磨粉机进行研磨，研磨后通过筛选机进行筛选，筛选机筛网为200目，不合格的原料通过磨粉机进行二次研磨。所述步骤S4通过混合搅拌机进行搅拌，搅拌机转速为15-30r/min。

根据上述技术方案，所述步骤S5中检测步骤如下：

A1、将需要施工的基层的灰尘、油污、泥石块及其他松散物质清理干净，如果基层的稳固性不好，抗拉强度不够时，要对基层进行加固处理，并且要让基层表面结实平整；